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2.在"设置DD辅助功能DD微信麻将辅助工具"里.点击"开启".
3.打开工具加微信【】.在"设置DD新消息提醒"里.前两个选项"设置"和"连接软件"均勾选"开启".(好多人就是这一步忘记做了)
推荐使用‘
1、起手看牌
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机构：天风证券
研究员：孙潇雅/张童童
概况：PCB铜箔与锂电铜箔双主业布局 ，产品矩阵覆盖高端应用
公司是国内高精度电子铜箔领军企业 ，聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔 ”双主业，核心产品含RTF 、HVLP高端PCB铜箔及4.5μm极薄锂电铜箔 。客户方面 ，PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链 。业绩方面 ，2020-2022年受益于新能源与5G需求增长向上；2022-2025H1因行业产能过剩 、加工费下行进入调整期；2025年起随AI驱动高端PCB铜箔需求放量，盈利回升。
行业逻辑：AI算力驱动高端铜箔需求放量，行业供需缺口支撑涨价弹性
AI服务器迭代推动PCB高频高速、低损耗升级 ，高端铜箔成为刚性需求 。
为满足服务器低损耗PCB要求 ，需从覆铜板上游核心材料——铜箔实现技术突破（尽可能降低铜箔表面粗糙度），以支撑高速覆铜板低损耗指标 。
高端PCB铜箔主要包括反转铜箔（RTF） 、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）及极薄可剥离/超薄铜箔。
AI需求带动海外厂商转产高端 ，形成产能挤压 ，PCB铜箔全面涨价。目前高端铜箔供应商主要为海外企业，AI发展拉动HVLP需求 ，海外厂商转产HVLP导致RTF供给收缩 ，国内中高端电子铜箔因核心设备依赖进口 、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解 ，行业已开启全面涨价 。
公司竞争优势：PCB铜箔技术+客户+产能三重强势 ，构筑核心竞争壁垒
公司在PCB铜箔领域稳居国内领先地位，竞争优势显著 。24年HVLP铜箔产量同比增长217% ，2025H1高端占PCB铜箔产量比例突破30% ，RTF产销居国内首位。
产品：布局全而早，2019年实现RTF量产，具备HVLP1-4代铜箔生产能力 ，HVLP5完成中试并送样 ，RTF反转铜箔产销能力居内资企业首位 。
客户：与台光、生益等头部CCL厂商合作 。
产能：截止2026年初，公司拥有铜箔产品总产能为8万24吨/年 ，其中PCB铜箔产能5.5万吨/年。
盈利预测&投资建议
我们预计公司2025-2027年实现营收69 、90 、108亿元 ，实现归母净利润0.6、4.5 、6.5亿元，对应26/27年PE估值在67 、46X ，考虑到公司在高频高速铜箔的竞争优势和涨价弹性 ，首次覆盖，给予“增持 ”评级 。
风险提示：高端铜箔产能释放与认证不及预期 ，锂电池需求不及预期 ，行业价格竞争加剧，技术迭代与替代 ，预测主观性 ，股价大幅波动
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